Печь оплавления (технология поверхностного монтажа), также известная как печь оплавления SMT, является жизненно важным компонентом современного производства электроники. Эти печи предназначены для точного пайки компонентов поверхностного монтажа на печатных платах (PCB) и используют профили контролируемого нагрева для оптимальной пайки. Печи оплавления SMT оснащены усовершенствованным контролем температуры и равномерным распределением тепла, что сводит к минимуму риск возникновения дефектов, таких как засыпание или неадекватные паяные соединения. Автоматизированная работа печей оплавления SMT в сочетании с их способностью работать с различными формулами паяльной пасты делает их важным инструментом для эффективной сборки печатных плат.