Поверхностный монтаж (SMT), или технология поверхностного монтажа, произвела революцию в производстве электроники, предоставив более компактный и эффективный способ сборки электронных схем. Компоненты SMT монтируются непосредственно на поверхность печатной платы, что устраняет необходимость сверления отверстий и упрощает сборку. К таким миниатюрным компонентам относятся резисторы и конденсаторы, а также интегральные схемы и разъемы. Они отличаются небольшими размерами, высокой плотностью компонентов и способностью работать со сложными схемотехническими конструкциями. Автоматизированные станки используются для захвата и размещения компонентов SMT, что обеспечивает точность и согласованность.